¾È³çÇϼ¼¿ä? ¿ÀÇÇ¿¥¾¾(PMC)°¡ 2019 ³â ¼öÇàÇÑ ±³À°Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
PM ½Ç¹« °úÁ¤ - Á¦Á¶ R&D ºÐ¾ß
l »ï¼ºÀüÀÚ ÀÎÀç°³¹ß¿ø : Á¦Á¶ R&D PM °úÁ¤ (2019. 2~9) 9ȸÂ÷
- »ýÈ°°¡Àü»ç¾÷º»ºÎ
- VD »ç¾÷º»ºÎ
- ÇØ¿ÜÁÖÀç¿ø
l ¿¤ÁöÇÏ¿ì½Ã½º : Á¦Á¶ R&D PM °úÁ¤
l »ï¼º¸Åµð½¼ : Á¦¾à ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® ½Ç¹«°úÁ¤
PM ½Ç¹« °úÁ¤ – ICT
l »ï¼ºÀüÀÚ : ¾ÖÀÚÀÏ ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® (»ï¼ºÃ»³âSW°³¹æÀÚ ¾ç¼º°úÁ¤)
l ¸ÞµðÄ¡ ±³À°¼¾ÅÍ : ¾Ë¼Æ÷Æ® IT ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸®
l GS ITM : ICT ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® ½ÉÈ°úÁ¤
l ÀüÁÖÁ¤º¸¹®È»ê¾÷ÁøÈï¿ø : ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ßÀÚ°¡ PMÀÌ
µÇ¾úÀ» ¶§ ¾Ë¾Æ¾ß ÇÒ °Í
PM ½Ç¹« °úÁ¤ – °Ç¼³ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÐ¾ß
l Çѱ¹¿£Áö´Ï¾î¸µÇùȸ(KENCA) : PM °úÁ¤
- PM Àü¹®°¡ ¾ç¼º °úÁ¤
l Çѱ¹°Ç¼³±â¼ú±³À°¿ø : ´ë¸²»ê¾÷ Ç÷£Æ® ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸® °úÁ¤
l Çѱ¹°Ç¼³±â¼ú±³À°¿ø : Çö´ë°Ç¼³ °Ç¼³ ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸® °úÁ¤
PM ½Ç¹« °úÁ¤ – °ø°ø ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸®
l ³²µ¿¹ßÀü : ¹ßÀü ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® °úÁ¤ 2Â÷
l Çѱ¹¼öÀÚ¿ø°ø»ç : ÇÁ·ÎÁ§Æ® ½Ç¹« ±âº»°úÁ¤ & ½ÉÈ°úÁ¤
2ȸÂ÷
l Çѱ¹ »óÇϼöµµ Çùȸ : ÇÁ·ÎÁ§Æ® ½Ç¹« °úÁ¤ 2ȸÂ÷
l Çѱ¹°øÇ×°ø»ç : PMÀü¹®°¡ ¾ç¼º°úÁ¤
l öµµ°ø»ç : ÇØ¿Ü Ã¶µµ ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® °úÁ¤
PM ½Ç¹« °úÁ¤ – ¸®´õ½Ê °úÁ¤
l Çѱ¹ÇÁ·ÎÁ§Æ®°æ¿µÇùȸ(KPMA) : ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® ¿ª·®Çâ»ó °úÁ¤ 2ȸÂ÷
l Çѱ¹ÇÁ·ÎÁ§Æ®°æ¿µÇùȸ(KPMA) : ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® SOFT
SKILL °úÁ¤ 2ȸÂ÷
PM ½Ç¹« °úÁ¤ – ´ëÇпø
l ¼¿ï´ëÇб³ ±Û·Î¹ú°øÇб³À°¼¾ÅÍ : Advanced Engineering PM 2ȸÂ÷
l ¼¿ï´ëÇб³ ±Û·Î¹ú°øÇб³À°¼¾ÅÍ : Risk Management
PMP ½ÃÇè ´ëºñ °úÁ¤
l Çѱ¹ÇÁ·ÎÁ§Æ®°æ¿µÇùȸ(KPMA) : PMP ½ÃÇè °úÁ¤
ÃÑ 8Â÷